规范申报小课堂（第二讲）

规范申报要注意很多，上一期，小编介绍了如何规避一些常见错误，今天重点介绍税目85.42项下集成电路的规范申报要素。

集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”），是利用半导体工艺、膜工艺，将电路所需的元件、器件和互连线集成制作在同一基片上，并按电路要求相互连接起来，使其成为具有一定功能的电路。

重点：“是否为已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片请注明”是税目85.42项下集成电路的规范申报要素，该申报要素的“是”“否”逻辑应做如下理解：

是——已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片。

否——（1）已蚀刻、已切割、未封装的集成电路原片；（2）已蚀刻、已切割、已封装的集成电路成品。

为减少歧义，在2021年版规范申报目录中，该要素被拆分成“是否封装”“是否蚀刻”“是否切割”三个要素来填报。

具体可填报为：

（1）未封装/已蚀刻/未切割；

（2）未封装/已蚀刻/已切割；

（3）已封装/已蚀刻/已切割。

晶圆：制作硅半导体以及集成电路的硅晶片，因多由圆柱体单晶硅切片得来，呈圆形，因此被称为“晶圆”（wafer）。

蚀刻：在集成电路的生产过程中，蚀刻是指按照掩膜图形或设计要求对集成电路衬底表面或表面覆盖膜进行选择性腐蚀或剥离，在硅晶片上加工制成各种电路元件结构的工艺。

已蚀刻的的晶圆

切割：将已经蚀刻完成的集成电路切成小片，切割后的集成电路被称为“晶粒”（die）。

被取出部分晶粒的晶圆

封装:指在集成电路上装配线端或引线，使集成电路内键结合点与外部达成电气连接。

已封装的集成电路

封装形式:安装集成电路的外壳，起到固定、密封、保护集成电路以及增强电热性能等作用。是否装在一定材质的外壳内并不影响集成电路的商品归类。

判断该申报要素的步骤

如果硅晶片没有经过蚀刻工艺，则它还不具备集成电路的基本特征，不能归入品目85.42，应归入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具体归类以实际进口报验状态为准）。

另外还需注意两个问题

1.根据《税则》85.42的品目注释，集成电路按照其不可分割状态的构成，分为单片集成电路、混合集成电路、多芯片集成电路以及多元件集成电路。根据注释的结构工艺和实际情况，“未封装/已蚀刻/未切割”的集成电路原片只适用于单片集成电路。

2.实际贸易中存在批量封装的集成电路，其封装材料呈条带状或片状连接在一起，要将其与未经切割的集成电路区分开来，不能填报为“已封装/已蚀刻/未切割”，而应当填报“已封装/已蚀刻/已切割”。